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 BOPET聚酯薄膜

     “恒力牌”聚酯薄膜具有拉伸强度高、弹性模量高、冲击强度和耐弯曲性大、表面光泽度和透明度高、耐热性(210℃)好、稳定性好、无毒无味、良好的阻氧性和阻湿性、耐化学性腐蚀、具有良好的光学性能和电器绝缘性能,如工频电气强度高,介质损耗小和电阻率大等优点。另外,经过特殊处理还可以进一步提高薄膜物理性能,如提高薄膜表面的平滑性、抗静电性、尺寸稳定性、表面附着力等。

应用领域:
印刷、复合、镀铝、激光防伪、金银卡纸、烫金转移、反光、护卡、电气绝缘、医药包装、手机屏幕、平板显示器、电器电子等领域。

  • 包装基膜

    包装基膜

    BOPET聚酯薄膜

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    产品型号:GP无表面处理   GP单/双面电晕处理

    度:4.5-350μm

    用:普通包装用途,如印刷、复合、镀铝、涂覆等

    性能特点:1、透明度好;2、产品平整度好,加工性能良好;3、热收缩较小。

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  • 4.5微米超薄薄膜

    4.5微米超薄薄膜

    BOPET聚酯薄膜

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    产品型号:TTR 
    厚度:4.5μm
    应用:碳带、复合包装等用途
    性能特点:厚度均匀、拉伸强度高、静电小、打印性能佳等

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  • 烫金基膜/转移基膜

    烫金基膜/转移基膜

    BOPET聚酯薄膜

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    产品型号HO/TR
    厚度:8-38μm
    应用:电化铝、烫金镭射、喷铝转移纸、金银卡纸、烟包转移、皮革转移、木纹转移、台布转移等
    性能特点:耐热性好、拉伸强度高、产品外观平整度好、热稳定性好、表面洁净、静电小;根据最终产品的质量要求不同,可重复使用多次。

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  • 抗静电膜(单/双面)

    抗静电膜(单/双面)

    BOPET聚酯薄膜

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    产品型号:CA

    厚度:19—188μm

    应用:离型、保护、电子电气等

    性能特点:耐温性好、厚度公差小,透明度高、热收缩率低,柔韧性好,无彩虹折射,表面防静电效果优良等

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  • 金拉丝基膜

    金拉丝基膜

    BOPET聚酯薄膜

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    产品型号:MY

    厚度:12—188μm

    应用:金拉丝产品、金银线、绣片、金葱粉等

    性能特点:拉伸强度高、韧性好、热稳定性好、不易断丝

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  • 护卡基膜

    护卡基膜

    BOPET聚酯薄膜

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    产品型号:CP

    厚度:12—175μm

    应用:证件保护、相片保护、文件及办公用品保护等

    性能特点:1、薄膜透明度高,光泽度好;2、厚度均匀,外观平整;3、过塑产品平整度好。


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  • 陶瓷电容膜

    陶瓷电容膜

    BOPET聚酯薄膜

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    产品型号:RL004

    厚度:19—50μm

    应用: 陶瓷电容生产过程,电子工业、电路及各种电器等

    性能特点:1、表面平整度好,洁净度高;2、热稳定性好;3、表面粗糙度小。

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  • ​离型保护基膜

    ​离型保护基膜

    BOPET聚酯薄膜

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    产品型号:RL
    度:4.5-350μm
    用:主要用于电子电器保护、胶带等
    性能特点:1、表面平整度好,洁净度高;2、热稳定性好。

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  • 窗膜基膜

    窗膜基膜

    BOPET聚酯薄膜

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    产品型号:HB
    厚度:15-250μm
    应用:主要用于光学级保护膜、汽车窗膜、建筑窗膜等
    性能特点:透明度高、清晰度高、厚度均匀性好、外观平整、热稳定性优越

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  • 涂硅离型膜

    涂硅离型膜

    BOPET聚酯薄膜

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    产品型号:CR
    度:12-188μm
    用:电子电气、防水材料、激光防伪、反光材料、医药、中高档胶带、模切加工等行业领域
    性能特点:透明度高,无毒无味,抗拉伸强度大,挺度佳,抗烧裂,不易破损,电气和光学性能优良,阻氧和阻湿性好,耐寒、耐热且具有耐腐蚀,收缩性稳定的优良特性。

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  • 化学涂布膜

    化学涂布膜

    BOPET聚酯薄膜

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    产品型号:CC
    厚度:12-250μm
    性能特点:1、增强型印刷涂布膜主要作为软性包装材料的复合层,用于表印也能保持高的油墨附着力,能使油墨微粒细、圆、饱满,产生解析度清晰的理想印刷效果;2.增强型镀铝涂布膜,(单面涂覆处理)/(一面涂覆处理,另一面电晕处理)由于薄膜表面经过化学处理,薄膜与铝层的附着力高,剥离强度达4N/15mm以上,由于铝层牢度高,可增加铝层厚度而不会出现脱铝,延长内容物的保质期,且保香性好,可通过增加铝层厚度使其具有更高的阻隔性,耐温性好;3、光学涂层,增加透光率,改善外观。

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